瞄準 AI 發展！賀利氏電子材料解決方案推動先進封裝革新 100% 再生金屬永續產品更加速企業邁向淨零碳排
圖、文/Heraeus
賀利氏電子將於南港展覽館一館四樓 L0400 攤位，於 SEMICON Taiwan 期間展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案。
根據研究機構 Statista 報告，全球 AI 晶片市場將從 2023 年的 230 億美元成長到 2030 年的 1,500 億美元，對於快速上升的需求也帶來了晶片製造的封裝良率、散熱等挑戰，對此賀利氏積極推動材料與技術創新，致力於開創半導體、電子產業製造的新局面。
賀利氏電子半導體全球負責人陳麗珊女士（Li-San Chan）表示：「台灣作為半導體產業技術與製造的重要市場，更是推動全球 AI 產業發展的重要推手，賀利氏全球的第五個創新實驗室就設在新竹，平均每年協助在地整合元件製造、封裝測試代工廠等企業完成 40 次以上零組件、材料等測試，更與台灣企業攜手合作研發新產品。接下來我們也將持續新技術、推動綠色製程，引領半導體產業發展。」
賀利氏電子攤位（南港展覽館一館四樓 L0400）將展示最新先進封裝、永續的解決方案，現場更設有巨大彈珠台等趣味互動並可現場兌換冰淇淋。
滿足高密度接點互連、異質晶片整合 賀利氏電子有效解決先進封裝中焊接不完整缺陷
隨著異質整合與系統封裝（SiP）需求的增加，先進封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問題，而賀利氏電子研發出新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏，應用於覆晶封裝和表面黏著（SMD）焊盤，透過一體化印制有助於簡化 SiP 封裝加工步驟，減少材料成本進而降低資本支出。此錫膏更在最小 90µm 的細間距（55µm 鋼板開孔和 35µm 開孔間隔）中展現絕佳脫模效能，能夠降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，進而提高封裝元件的密度，縮小整體封裝的大小。
此外，在進行超細凸塊間距倒裝晶片焊接和球柵陣列（BGA）封裝焊接過程中，賀利氏電子的 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則藉由卓越的潤濕性，適用於各種焊盤，不僅能有效去除 OSP 銅焊盤上的 OSP 層，也成功解決了冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞等缺陷問題。AP500X 也適用於小於 90µm 的細間距的應用裡面。
100% 回收與再生材料產品，加速企業達成淨零碳排目標
隨著全球淨零碳排目標以及歐盟 2040 年碳排量減少 90% 時程逼近，企業更是加緊腳步採用綠能、推動綠色製程。爲此，賀利氏電子内部擬定了永續發展策略，預計在 2030 年碳排量減少 42%。今年 7 月份，賀利氏電子正式加入了 Semiconductor Climate Consortium (SCC)， 此舉亦體現了賀利氏電子對永續發展的重視與承諾。在業務方面，賀利氏電子則提供 100% 再生金製成的鍵合金線和 100% 再生錫製成的 Welco 錫膏系列產品，有效降低碳足跡更加速企業達成永續目標。
在 SEMICON Taiwan 展會期間，賀利氏電子攤位也將展示最新先進封裝、永續的解決方案，現場更設有巨大彈珠台等趣味互動並可現場兌換冰淇淋，歡迎業界先進在 SEMICON Taiwan期間來到賀利氏電子攤位（南港展覽館一館四樓 L0400）了解更多詳情。
